6月20-22日，作为电子电路产业互联网创新引领者，造物数科受邀出席东莞松山湖举办的华为开发者大会2025(HDC.2025)，全面解析电子电路产业数智化转型解决方案，并联合启动工业知识图谱联盟。

　　3朵云，构建技术创新与数字服务新范式

　　高峰论坛上，造物数科董事长武守坤发表《电子电路智慧云工厂：技术创新与数字服务新范式》主题演讲。他指出，在AI技术驱动下，电子电路产业迎来科技创新与数智化转型的历史性机遇。企业创新过程中的核心痛点，贯穿于研发设计、供应链管理和生产制造等关键价值链环节。造物数科基于华为工业数据平台(iDME.X)打造新一代电子电路智慧云工厂解决方案，从产品研发切面升级技术与数字服务。

　　云设计：研发创新加速器

　　整合国产工业软件资源，打造电子电路共享设计中心，面向研发与设计企业，提供从原理图设计到PCB制造的云端协同工具链，面向工程师、设计师建立一站式的研发到试制的工作桌面。

　　云工厂：产业协同新模式

　　应龙造物C2M平台，链接百余家云盟工厂，构建覆盖PCB设计、智能BOM优化、云盟制造的产业级协同网络。通过实时数据流打通全产业链，实现订单响应效率提升，研发周期缩短。

　　云工程：Know-how产品化

　　AI技术赋能，融合二十余年PCB和EMS工程工程服务能力，实现标准化、产品化服务流程，覆盖设计评审、工艺仿真、产能调度等核心场景。

　　工业知识图谱联盟，加速迈进产业智能化时代

　　由龙岗区携手行业龙头企业、软件厂商、科研院校等产业多方力量，筹备并成立全国性工业知识图谱联盟。

　　旨在聚合产业生态项目、产业人工智能公共服务平台、工业智能化人才、产业发展资金等一体化资源配置，面向模具、电子电路、机器人、智能网联汽车等核心产业集群，以工业知识图谱奠定工业智能化底座，并通过产业人工智能开放社区构建繁荣智能工业软件和AI Agent生态，以人工智能深度赋能制造业为核心引擎，全面推动龙岗区产业向高端化、智能化转型升级，打造粤港澳大湾区创新智造高地。

　　场景化方案发布，创新赋能智能硬件孵化

　　《华为FusionPlant智能工业互联网平台，加速智能软硬件创新创业》专题论坛上，造物数科副总经理郑汉明发布场景化产品创新成果。

　　AI工程能力矩阵：基于工程应用场景导入AI方案，整合EDA智能评审、Gerber解析、DFM仿真等核心功能，实现硬件研发全流程自动化;

　　工业云小站：轻量化云端数字工厂解决方案，支持分钟级部署，显著降低中小企业转型门槛。

　　"我们致力于将工程经验转化为可订阅的服务，让创新更简单。"郑汉明表示。

　　在智能制造向纵深发展的进程中，造物数科正以 “技术创新 × 生态协同” 双轮驱动产业数智化变革。未来将继续推进AI 与工业知识深度融合，行业协同标准构建及场景化工具应用。通过 “技术创新和数字服务”新范式 ，推动电子电路产业向全球价值链高端跃迁。

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