6月20日,2024世界智能产业博览会(以下简称WIE)在国家会展中心(天津)拉开帷幕。大会以“智行天下 能动未来”为主题,集展览、体验、赛事于一体,联动津渝两市资源,聚力打造引领智能科技发展风向的高端盛会。
大模型密集亮相 彰显发展新趋势
本届世界智能产业博览会上,最受关注的亮点莫过于“大模型”。展览现场集结了包括阿里云通义、科大讯飞星火在内的40余个知名大模型,展现智能发展新趋势。在一众大模型中,蜜度所带来的两个垂直大模型和最新的智能应用成果引起了各方的关注。
蜜度此次展出的蜜巢政务大模型、文修智能校对大模型均于2024年年初完成备案,并在政务、媒体、出版等多个领域实现商业化落地。据展区工作人员介绍,蜜巢政务大模型现已赋能政务热线、智能伴游、 宣传 稿件辅助创作、执法文书 辅助 写作、司法文书校对 及企业知识管理 等20个政企核心应用场景, 为推动 千行百业发展新质生产力 提供助力 。
文修智能校对大模型在政府公文校对与排版、政务新媒体内容优化、企业OA文档审核、媒体稿件校对、出版物编辑与审校等细分场景中,已能精准捕捉并修正包括文字标点差错、知识性差错和内容导向风险在内的3大类34小类错敏内容,全面满足各行业对文字规范性的要求。
据悉,6月21日下午,在2024WIE登录大厅,文修智能校对大模型将 发布全新升级的 3 . 0 版 。 相较于 2.0 版,文修 3.0 引入混合专家模型(MOE)和智能体策略,新增事实性检测、一致性检查、词语误用等审校错误类型, 在结合行业场景和产品性能等方面 进行了全面 提升 。
AIGC互动体验 “引爆”会场
凭借着AIGC互动亮眼的“颜值”和极强的体验感、互动性,蜜度展位持续火热。蜜度此次推出的“漫”游天津互动项目一度成为会场“网红”,只需拍摄一张半身照,即可生成专属的动漫形象,参会者“穿梭”于天津之眼、温泉城、天尊阁、八仙山国家自然保护区等天津著名景点中,还能打印AI照片,玩得不亦乐乎。
“找茬儿”互动区也大排长龙,参会者在这场探险活动中搜寻隐藏的错别字,在文字的海洋里体验迅速纠错带来的刺激与满足感,亲身感受智能校对技术的神奇魅力。现场观众表示:“我找不出来的错别字,AI一键就能找到,实在是太方便了!”。蜜度为参会者全方位展示了技术新升级、应用新场景。
人工智能与各行业的深度结合正在重塑政企办公环节,大模型的技术创新与应用能够为驱动产业升级和经济结构转型带来澎湃动力,不仅能显著提高各行业效率,还将为千行百业的数字化、智能化转型升级赋能。
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