第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛 于2023年8月28日 在上海滴水湖隆重召开。库瀚科技作为有潜力实现变革性创新的RISC-V芯片设计厂商亮相本届论坛，由库瀚科技系统工程副总裁刘亚南

　　据刘总介绍，数据中心正在发生“Less Is More” 的趋势，体现在三个方面：一是微服务和云原生带来了Serverless;高性能和低CPU开销网络带来了Diskless;SoC片内总线和数据中心网络融合让MemLess成为可能（如CXL Fabric）。DC as a Computer更近一步。

　　库瀚是基于RISC-V IP的芯片和系统厂商 ，致力于高能效数据I/O管理/存储/网络基础设施芯片设计及解决方案产业化，打造全RISC-V架构的低碳高性能数据中心IT基础设施生态。

　　在此次论坛上，刘总展示了库瀚专注的三大解决方案布局。

　　一是在传统存储服务器 中，通过一颗eSPU芯片，替代CPU（x86 / ARM）、PCIe Switch、RDMA网卡，网络与存储数据面直通，大幅度降低TCO、提升能效比。光模块数据进来以后直接通过eSPU处理，然后连到存储后端。大幅降低了存储服务器的架构复杂度，并实现了成本的显著降低。

　　另一个解决方案是在Diskless方面 ，通过无缝对接开源框架（DPDK）和分布式存储生态（DAOS / Ceph / 伙伴SDS），实现迁移最小化、效益最大化。传统的存储服务器需要连接很多的Disk，而现在可以通过交换机和RDMA的方式将Disk拉远，形成eSPU存储节点。无状态x86节点负责存储协议解析、数据服务、空间和Cache管理等;而eSPU存储节点则承载全局FTL、硬件EC、数据缩减等数据面功能。

　　第三大解决方案是AI Hub 。与Diskless类似，在eSPU AI服务器形态中，通过一颗eSPU芯片来替代PCle Switch和高性能网卡，从而大幅度降低国产AI服务器的IO成本（网络和存储）。

　　刘总在本届论坛中透露，目前，库瀚科技Aurora 企业级SSD 已成功流片，采用RISC-V 内核，支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎;第三颗芯片eSPU2.0 ，会升级到支持PCle Gen6。除此之外，还将有AI Hub 解决方案相关产品落地，包括国产新型存储和DB存储引擎等，进一步构建数据产业“芯”生态。

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