2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。
该项目由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，占地 139 亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。
仪式致辞环节，日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、FerroTec(中国)集团董事局主席、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉，丽水市政府常务副市长杜兴林先后上台发言。贺贤汉董事长首先对外延项目的开工建设表示衷心的祝贺，指示项目建设需以节能环保、自动化产线为实施要点，期待项目建设落成后成为国内首屈一指的硅外延片生产基地。杜市长则对中欣晶圆的规模实力、配套能力表示了充分的肯定和殷切的期许。他表示丽水市的经济跨越式发展需要各级、各部门的共同努力，更离不开各大企业的“落户”发展，各界凝心聚力、真抓实干才能切实开创企业自身及地方经济共同发展的“双赢”局面！
在全球缺芯的大背景下，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目的建设将打破国外对我国半导体大硅片市场长期垄断的局面，助力浙江成为集成电路核心材料新高地，对国内半导体行业的发展具有重要意义！
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